材料，碳化硅（SiC）具备耐高压、高频、耐高温特性▽△■，碳化硅功率芯片已广泛应用于

　　目前，整车400V电压平台主驱上，用碳化硅功率器件替代原来的硅基IGBT功率模块◆•，大约整车工况效率提升1%-1.5%，对应续航里程提升2%-3%；在更加前沿的800V高压平台上，随着电压提升，碳化硅带来的提升更加明显-，能使整车工况效率提升3%-4%▪•，对应整车续航里程提升5%-8%。除了电机控制领域，碳化硅在整车充电领域也有应用▷◆▲。

　　1月15日○▪◆，广汽集团董事长冯兴亚率队到访，格力电器董事长董明珠接待时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。

　　据悉，2023年格力电器设立电子元器件公司，主要从事碳化硅芯片的设计、流片及模块封装和测试等业务。格力的碳化硅芯片…，已经装机出货超过200万台空调，可以实现温度降低和能效提升•☆。格力业务已形成规模化能力-=△，2024年收入超100亿元，2025年格力电器芯片销量已累计超过3亿颗。

　　格力电器2025年曾在互动平台表示，公司自2015年开始进入芯片领域•-，设有通信技术研究院微电子所和功率半导体所。目前公司芯片团队近千人，技术人员占比超 60%。格力碳化硅功率芯片凭借耐高压、耐高温、高效率特性，已从家电领域拓展至…▪-、工业及特种场景。

　　据悉，其珠海工厂建成全球第二条全自动化碳化硅芯片产线，实现从衬底到封测全链条自主可控，6英寸晶圆年产能达24万片。

　　业内认为◁◆★，广汽2025年已联合开发12款车规级芯片，对国产芯片的需求持续旺盛，而格力依托全产业链优势，可借助广汽订单快速扩大车用芯片产能，合作目标符合双方发展诉求▲。